KOKUSAI+BALEXT-SMP

Description

Модуль KOKUSAI balot -SMP является частью современного оборудования для производства полупроводников.

Название продукта

** кокусай балет -SMP модуль **

Описание продукта

Модуль KOKUSAI balot -SMP предназначен для высокопроизводительных процессов производства полупроводников. Она включает в себя передовые технологии для производства полупроводников, их осаждения, штамповки и т.д. Этот модуль разработан для повышения эффективности процессов, повышения производительности и поддержки передовых материалов.

Параметры и спецификации продукта

** тип процесса :** осаждение /Eetching/ подготовка поверхности
– ** размер камеры :** настраиваемые (например, 200мм, 300мм вафли)
– ** температурный диапазон :** 20°C – 500°C
– ** диапазон давления :** от 1 мторр до 1000 торр
– ** управление расходом газа :** точное управление расходом для нескольких газов
** совместимость материалов :** подходит для различных субстратов (Si, SiO2, Si3N4 и т.д.)
– ** система управления :** интегрирована с усовершенствованным программным обеспечением управления процессами
** интеграция :** совместима с существующими системами кокусай и другими полупроводниковыми инструментами

Использование продукта

** полупроводниковое производство :** используется при осаждении тонкопленочных пленок, процессах трения и поверхностной обработке в полупроводниковом производстве.
** исследования и разработки :** идеально подходит для университетов и компаний, занимающихся исследованиями в области передовых материалов.
** производство в больших объемах :** поддерживает крупномасштабное производство в фабс, способствуя повышению производительности и эффективности.

Этот обзор основан на аналогичных товарных и рыночных стандартах; Для уточнения технических характеристик и возможностей модуля balot -SMP рекомендуется обратиться к официальной документации кокусай.

KOKUSAI+BALEXT-SMP